BOYD
Radiatory i rozwiązania zarządzania temperaturą dla elektroniki dużej mocy
O producencie
BOYD to globalna marka związana z zaawansowanymi materiałami, ochroną urządzeń i zarządzaniem temperaturą. W obszarze chłodzenia elektroniki szczególnie istotne jest dziedzictwo Aavid Thermalloy, firmy znanej z radiatorów i rozwiązań termicznych dla półprzewodników oraz systemów elektronicznych. Aavid został przejęty przez Boyd w 2017 roku, a działalność Boyd Thermal została w 2026 roku sprzedana firmie Eaton i funkcjonuje obecnie jako część Eaton.
Rozwiązania termiczne rozwijane pod marką Boyd/Aavid obejmują klasyczne radiatory aluminiowe, elementy chłodzenia kondukcyjnego, heat pipe, vapor chamber, wymienniki ciepła, cold plate oraz systemy chłodzenia cieczą. Ich zadaniem jest odprowadzanie strat cieplnych z układów półprzewodnikowych, modułów mocy, procesorów, przetwornic i innych komponentów, których temperatura ma bezpośredni wpływ na niezawodność i żywotność urządzenia.
W praktyce nawet prosty radiator wymaga prawidłowego dopasowania do obudowy elementu, mocy strat, warunków przepływu powietrza i dopuszczalnej temperatury złącza. Dlatego portfolio Boyd/Aavid obejmuje wiele geometrii, materiałów i sposobów montażu przeznaczonych dla popularnych obudów półprzewodnikowych i modułów elektronicznych.
Zastosowania
Rozwiązania Boyd/Aavid są wykorzystywane w projektach, w których skuteczne odprowadzanie ciepła decyduje o stabilności, sprawności i trwałości urządzenia. Najczęstsze zastosowania to:
Oferta BOYD w Maritexie
Oferta BOYD – AAVID THERMALLOY w Maritexie obejmuje przede wszystkim radiatory do pasywnego chłodzenia elementów półprzewodnikowych i układów elektronicznych.
Dostępne grupy produktów obejmują:
W portfolio znajdują się między innymi radiatory 576802B03900G do TO-220/TO-262, 504222B00000G do TO-220 oraz 529901B02500G do TO-218/TO-247, a także konstrukcje do układów BGA. Dostępność wielu wariantów pozwala dobrać radiator do wielkości obudowy, wymaganej powierzchni oddawania ciepła i sposobu montażu.
Przy wyborze radiatora należy uwzględnić rezystancję termiczną, moc strat elementu, temperaturę otoczenia, rodzaj obudowy półprzewodnika, dostępny przepływ powietrza oraz możliwość zastosowania materiału termoprzewodzącego między komponentem i radiatorem.