Elementy

DRAM (dynamiczna pamięć o dostępie swobodnym); W971GG6NB-25; WINBOND; 1.9 V; 8 mm; 12.5 mm; 800 µm

Pamięć flash; W9825G6KH-6; WINBOND; RAM, SDRAM; Parallel; 3.6 V; 3 V

Rezystory do montażu powierzchniowego; WF04U1001BTL; WALSIN; 1 k?; 0.1 %; Surface Mount; Yes

Rezystory do montażu powierzchniowego; WF04U1002BTL; WALSIN; 10 k?; 0.1 %; Surface Mount; Yes

Rezystory do montażu powierzchniowego; WF04U1502BTL; WALSIN; 15 k?; 0.1 %; Surface Mount; Yes

Rezystory do montażu powierzchniowego; WF04U1502BTL; WALSIN; 15 k?; 0.1 %; Surface Mount; Yes

Układy scalone do sieci Ethernet; INTEL; WG82574IT S LBAC; 3 V - 3.6 V; 1 bps; Ethernet, PCI, PCIe, SMBus, SPI; 1 mm

Układy scalone do sieci Ethernet; INTEL; WGI210AT S LJXQ; 2.97 V - 3.465 V; 1 Gbps

Układy scalone do sieci Ethernet; INTEL; WGI210AT S LJXR; 2.97 V - 3.465 V; 1 Gbps; QFN EP; 64

Układy scalone do sieci Ethernet; INTEL; WGI210IT S LJXT; 500 mV - 4 V; 1 Gbps; Ethernet, SMBus, SPI; 1 mm

Układy scalone do sieci Ethernet; INTEL; WGI211AT S LJXZ; 2.97 V - 3.465 V; 1 Gbps; QFN; 48

Rezystory do montażu powierzchniowego; WK73R2BTTD101J; KOA; 100 ?; 5 %; Surface Mount; Yes