Wielowarstwowe kondensatory ceramiczne MLCC – SMD/SMT; TDK; CGA9N3X7S2A106K230KB; 10 µF; 2220; 100 V; 100 V

Wielowarstwowe kondensatory ceramiczne MLCC – SMD/SMT; TDK; CGA9P3X7R1H226M250KB; 22 µF; 2220; 50 V; 5.7 mm

Wielowarstwowe kondensatory ceramiczne MLCC – SMD/SMT; TDK; CGB2A1X5R1C474K033BC; 470 nF; 0402; 16 V; 16 V

Wielowarstwowe kondensatory ceramiczne MLCC – SMD/SMT; TDK; CGB2A1X5R1E105K033BC; 1 µF; 0402; 25 V; 25 V

Rezystory grubowarstwowe – SMD; BOURNS; CHV2010-FX-1003ELF; 100 kOhm; 2010; 1 %; Thick Film

Rezystory grubowarstwowe – SMD; BOURNS; CHV2010-FX-1005ELF; 10 MOhm; 2010; 1 %; Thick Film

Kondensatory ceramiczne dyskowe; TDK; CK45-B3AD222KYVNA; Radial; 2.2 nF; 10 %; Tin

Kondensatory ceramiczne dyskowe; TDK; CK45-E3AD103ZYVNA; Ceramic; Tin

Specjalistyczne kondensatory ceramiczne; TDK; CKG45NX7S2A106M500JH; 10 µF; 5.5118 mm; SMD/SMT; X7S

Specjalistyczne kondensatory ceramiczne; TDK; CKG57NX7S2A226M500JJ; 22 µF; 5.5118 mm; SMD/SMT; X7S

Cewki indukcyjne mocy – SMD; TDK; CLF10060NIT-221M-D; 220 µH; 420 mOhm; 10 mm

Cewki indukcyjne mocy – SMD; TDK; CLF10060NIT-680M-D; 68 µH; 109.2 mOhm; 10 mm

Cewki indukcyjne mocy – SMD; TDK; CLF5030NIT-100M-D; 10 µH; 114 mOhm; 5 mm

Cewki indukcyjne mocy – SMD; TDK; CLF5030NIT-221M-D; 220 µH; 3.036 Ohm; 5 mm

Cewki indukcyjne mocy – SMD; TDK; CLF6045NIT-101M-D; 100 µH; 384 mOhm; 100 kHz; 20 %

Cewki indukcyjne mocy – SMD; TDK; CLF6045NIT-2R2N-D; 2.2 µH; 20 mOhm; 100 kHz; 30 %

Cewki indukcyjne mocy – SMD; TDK; CLF6045NIT-470M-D; 47 µH; 156 mOhm; 100 kHz; 20 %

Cewki indukcyjne mocy – SMD; TDK; CLF6045T-150M-D; 15 µH; 66 mOhm; 100 kHz; 20 %

Cewki indukcyjne mocy – SMD; TDK; CLF7045NIT-100M-D; 10 µH; 39.6 mOhm; 100 kHz; 20 %

Cewki indukcyjne mocy – SMD; TDK; CLF7045NIT-151M-D; 150 µH; 520 mOhm; 100 kHz; 20 %

Cewki indukcyjne mocy – SMD; TDK; CLF7045NIT-471M-D; 470 µH; 1.44 Ohm; 100 kHz; 20 %

Cewki indukcyjne mocy – SMD; TDK; CLF7045NIT-4R7N-D; 4.7 µH; 23 mOhm; 100 kHz; 30 %

Cewki indukcyjne mocy – SMD; TDK; CLF7045T-470M-D; 47 µH; 180 mOhm; 100 kHz; 20 %

Cewki indukcyjne mocy – SMD; BOURNS; CM322522-470KL; 47 µH; 7 Ohm; 2.52 MHz; 10 %

Cewki indukcyjne mocy – SMD; BOURNS; CM453232-100KL; 10 µH; 1.6 Ohm; 2.52 MHz; 10 %

Cewki indukcyjne mocy – SMD; BOURNS; CM453232-102KL; 1 mH; 40 Ohm; 252 kHz; 10 %

Cewki indukcyjne mocy – SMD; BOURNS; CM453232-221KL; 220 µH; 10 Ohm; 796 kHz; 10 %

Rezystory MELF; VISHAY; CMB02070X1002GB200; Conformal; Carbon Film; Lead Free; 5.8 mm

Rezystory MELF; VISHAY; CMB02070X2208JB200; 0207; Carbon Film; Lead Free; 5.8 mm

Rezystory warstwowe metalowe – przelotowe; VISHAY; CMF5510K000BEEB; 10 kOhm; 0.1 %; Axial; Conformal

Bezpieczniki resetowane – PPTC; BOURNS; CMF-RL50A-0; 50 mA; 100 mA; 3 A; 100 ms

Bezpieczniki resetowane – PPTC; BOURNS; CMF-SDP10A-2; 150 mA; 360 mA; 1 A; 3.8 s

Bezpieczniki resetowane – PPTC; BOURNS; CMF-SDP35A-2; 110 mA; 230 mA; 4.6 A; 40 ms

Prostowniki i diody Schottky'ego; TOSHIBA; CMS04(TE12L, Q, M); 5 A; Surface Mount; 2; 8 mA

Prostowniki i diody Schottky'ego; TOSHIBA; CMS05(TE12L, Q, M); 5 A; Surface Mount; 2; 800 µA

Prostowniki i diody Schottky'ego; TOSHIBA; CMS06(TE12L, Q, M); 2 A; Surface Mount; 2; 1.4 mA

Moduły Sub-GHz; MURATA; CMWX1ZZABZ-078; 47 MHz; 1.76 mm; I2C, SPI, UART, USB; 915 MHz

Diody Zenera; TOSHIBA; CMZ18(TE12L, Q, M); 2; 18 V; 10 µA; Surface Mount

Wielowarstwowe kondensatory ceramiczne MLCC – SMD/SMT; TDK; CNA6P1X7R1H106K250AE; 10 µF; 1210; 50 V; 3.2 mm

Transoptor z wyjściem tranzystorowym; VISHAY; CNY17-1X007T; 1; 70 V; 6; SMD/SMT

Transoptor z wyjściem tranzystorowym; EVERLIGHT; CNY17-2; 1; 70 V; 6; DIP

Transoptor z wyjściem tranzystorowym; VISHAY; CNY64AGRST; 1; 32 V; 4; SMD/SMT

Transoptor z wyjściem tranzystorowym; VISHAY; CNY65B; 1; 32 V; 4; DIP

Przełączniki optyczne, refleksyjne, transoptor tranzystorowy; VISHAY; CNY70; 32 V; 32 V; 50 mA; 1.25 V

Transoptor z wyjściem tranzystorowym; VISHAY; CNY74-2H; 2; 70 V; 8; DIP

Transoptor z wyjściem tranzystorowym; VISHAY; CNY74-4H; 4; 70 V; 16; PDIP

Transoptor z wyjściem tranzystorowym; VISHAY; CNY75GB; 1; 90 V; 6; DIP

Układy scalone do procesorów i kontrolerów sieci; MICROCHIP; COM20019I3V-HT; Taiwan; Surface Mount; 48; TQFP

Układy scalone do procesorów i kontrolerów sieci; MICROCHIP; COM20022I3V-HT; Taiwan; Surface Mount; 48; TQFP

Układy scalone do procesorów i kontrolerów sieci; MICROCHIP; COM20022I-HT; Surface Mount; 48; TQFP; Tin