EEPROM; MICROCHIP; 25LC640AT-I/SN; SPI, Serial; 2.5 V - 5.5 V; EEPROM; 5 MHz

EEPROM; MICROCHIP; 25LC640-I/P; I2C, SPI, Serial; 2.5 V - 5.5 V; EEPROM; 8

EEPROM; MICROCHIP; 25LC640T-I/SN; SPI, Serial; 2.5 V - 5.5 V; EEPROM; 8

Dysk SSD PATA 1ME Innodisk; 2.5"; pojemność 8-256 GB; typ MLC; temperatura pracy 0+70 st. C lub -40+85 st. C

Dysk SSD PATA 1SE Innodisk; 2.5"; pojemność 8-256 GB; typ SLC; temperatura pracy 0+70 st. C lub -40+85 st. C

Dysk SSD PATA 1SR-P Innodisk; 2.5"; pojemność 8-256 GB; typ SLC; temperatura pracy 0+70 st. C lub -40+85 st. C

Silnik; krokowy PM; 4 fazy; kąt kroku 7.5 st.; trzymający moment obrotowy 127.4mN.m; 0.25A; 20ohm; 3.5mH; 6 przewodów; fi25x25mm

Dysk SSD SATA 3MG-2P Innodisk; 2.5"; pojemność 8 GB - 1 TB; SATA III 6.0 Gb/s; typ MLC; temperatura pracy 0+70 st. C lub -40+85 st. C

Dysk SSD SATA 3MR-P Innodisk; 2.5"; pojemność 32-512 GB; SATA III 6.0 Gb/s; typ MLC; temperatura pracy 0+70 st. C lub -40+85 st. C

Polimerowe organiczne kondensatory aluminiowe; PANASONIC; 25SVF100M; 100 µF; 24 mOhm; 20 %; 25 V

Polimerowe organiczne kondensatory aluminiowe; PANASONIC; 25SVPF100M; 100 µF; 24 mOhm; 20 %; 25 V

Polimerowe organiczne kondensatory aluminiowe; PANASONIC; 25SVPF180M; 180 µF; 16 mOhm; 20 %; 25 V