Elementy

Kondensatory ceramiczne; EMK325BJ476MM-P; TAIYO YUDEN; 47 µF; Ceramic; 16 V; 3.2 mm

Wielowarstwowe kondensatory ceramiczne MLCC – SMD/SMT; TAIYO YUDEN; EMK325BJ476MM-T; 47 µF; 1210; 16 V; 16 V

Kondensatory ceramiczne; EMK325BJ476MM-T; TAIYO YUDEN; 47 µF; 1210; 16 V; 3.2 mm

Złącza okrągłe; EN2997SE61203M6; TE CONNECTIVITY; 3; 3; No

Układy scalone do sieci Ethernet; MICROCHIP; ENC28J60-I/ML; 3.1 V - 3.6 V; 10 Mbps; SPI; 880 µm

Układy scalone do sieci Ethernet; MICROCHIP; ENC28J60-I/SO; 3.1 V - 3.6 V; 10 Mbps; SPI; 2.05 mm

Układy scalone do sieci Ethernet; MICROCHIP; ENC28J60/SS; 3.1 V - 3.6 V; 10 Mbps; SPI; 1.75 mm

Układy scalone do sieci Ethernet; MICROCHIP; ENC28J60T-I/SO; 3.1 V - 3.6 V; 10 Mbps; SPI; SOIC W

Układy scalone do sieci Ethernet; MICROCHIP; ENC28J60T-I/SS; 3.1 V - 3.6 V; 10 Mbps; SPI; 1.8542 mm

Układy scalone do sieci Ethernet; MICROCHIP; ENC28J60T/SS; 3.1 V - 3.6 V; 10 Mbps; SPI; SSOP

Układy scalone do sieci Ethernet; MICROCHIP; ENC424J600-I/ML; 3 V - 3.6 V; Parallel, SPI; 880 µm; QFN

Układy scalone do sieci Ethernet; MICROCHIP; ENC424J600T-I/ML; 3 V - 3.6 V; 100 Mbps; Parallel, SPI; 44