Elementy

Cewki indukcyjne mocy – z wyprowadzeniami; BOURNS; RLB0914-471KL; 1.3 Ohm; 470 µH; Radial; 5 mm

Cewki indukcyjne mocy – z wyprowadzeniami; BOURNS; RLB9012-102KL; 2.9 Ohm; 1 mH; Radial; 5 mm

Cewki indukcyjne mocy – z wyprowadzeniami; BOURNS; RLB9012-471KL; 1.1 Ohm; 470 µH; Radial; 5 mm

Cewki indukcyjne mocy – SMD; TDK; RLF7030T-3R3M4R1; 3.3 µH; 20.88 mOhm; 100 kHz; 20 %

Rezystory do montażu powierzchniowego; RLP73M1JR068FTDF; TE CONNECTIVITY

Moduły Sub-GHz; MICROCHIP; RN2483A-I/RM104; 1.74 MHz; 3.467 mm; I2C, SPI, UART; 870 MHz

Układy scalone nadajników-odbiorników bezprzewodowych; RN2903A-I/RM103; MICROCHIP TECHNOLOGY; 3.6 V; 2.1 V; 47

Moduły Bluetooth – 802.15.1; MICROCHIP; RN4020-V/RM123; 2.38 mm; I2C, UART; 1.8 V - 3.6 V; 1 Mbps

Moduły Bluetooth – 802.15.1; MICROCHIP; RN4020-V/RMBEC133; 2.5 mm; I2C, SPI, UART; 1.8 V - 3.6 V; 1 Mbps

Rezystory do montażu powierzchniowego; RN413ASTTE10R0F50; KOA; 10 ?; 1 %; Surface Mount; Yes

Moduły Bluetooth – 802.15.1; MICROCHIP; RN41-I/RM; 2 mm; UART, USB; 3 V - 3.6 V; SMD/SMT

Moduły Bluetooth – 802.15.1; MICROCHIP; RN42-I/RM630; 2.5 mm; SPI, UART, USB; 3 V - 3.6 V; 3 Mbps